硬件退烧新搭配,GAMEMAX布洛芬
9月2日，让玩家们期待已久的NVIDIARTX30系显卡发布会终于如期而至，英伟达陪伴玩家的这21年也见证了NVIDIA在计算机图形领域中的辉煌成就。30-系列的震撼发布，也牵动了业内和玩家的心，那么随着30系显卡的浮出水面，各方面的细节也让玩家们作为这股热潮的谈资。
除了性能上的大跃进，其次就是让玩家们最为关心的功耗的提升，散热架构的改变等等。NVIDIA全新的GeForceRTX30系列打造了新型双轴流散热解决方案，配备两个风扇：一个位于左前方，另一个位于右后方，可在整块显卡上抽吸空气（GeForceRTX气流设计略有不同，它的两个风扇均安装在显卡顶部）。随着风扇将热量从组件吸入混合均热板，热量会沿着整个显卡长度和整个大型铝制翅片散热器高效分布。左侧风扇将翅片散热器加热的空气从超大GPU支架通风口中吹送出去，而右侧风扇会将空气抽向顶部机箱排气口。如何让整个游戏PC主机能更好的给予30系列显卡的散热环境？
总之，RTX30系列采用新架构后的提升是有目共睹的，值得大力推荐。选购时还是需要注意搭配问题比如内存、电源要求和散热问题。那么主机的散热问题除了标配的散热器之外，那么对于机箱的要求也会带来新的考验。恰恰30系列的散热模式正好与正反双面风扇的散热模式与GAMEMAX刚推出不久的布洛芬C1机箱的COC架构有着异曲同工的类似。
COC架构是指箱体内部风道循环的散热方式，这种主动式散热结构的工作原理是让箱体内部散热循环组合成一种类似T字型风道，除了主要的散热风道外，还在背舱主板安装位处新增了一颗涡轮大型风扇，这个涡轮风扇的主要功能则是帮助主板的各个零部件进行散热。
对比于一般的机箱的风道设计，在背部基本都是呈封闭状态，而COC架构的出现，对于风道的进行了优化和改进，让整套主机的风道设计更为立体化。要清楚知道硬件不单止CPU和显卡发热这两个大户，随着PCIe4.0的技术的慢慢普及。
主板的供电模块、南桥芯片等等发热也是不容小觑的，要是对于硬件性能有要求需要长期超频使用，对于主板的散热负荷也随之增加，这时候就能体现出COC架构的优势，在经过严格的实际测试后，主板各个部件均出现了不同程度的温度下降，南桥芯片组降温幅度则达到了11°C，电压调节模组温度降幅达到了10°C。
那么对于一款主打散热箱体的机箱来说，新散热架构的支持怎么能少得了箱体内部的整个风道互相协调呢？整机12cm风扇位置达到8个，前置面的设计为大面积的冲孔设计，可安装3个主力进风或者是作为冷排的安装，箱体其他部分的辅助进出风道也是非常的完善的，组合形成的强有力的风道对于箱体内的各个硬件进行有效散热。
做为
COC架构是否会被持续沿用到GAMEMAX接下来的新品机箱中呢？让我们拭目以待。毕竟散热的最大化辅助，是对于主流散热机箱的重要选择要求条件了，相对的对于高发热硬件退烧的用户，采用了COC架构的GAMEMAX布洛芬C1机箱正正是你搭建高效散热主机的新选择。
