群联工程师预测未来固态硬盘发热量越来越大
关心固态硬盘的数码爱好者朋友都知道，目前PCIe5.0标准已经发布了，下一代的PCIe6.0标准也已经处在早期的标准制定过程中了。
但是，目前主流的普通消费级固态硬盘仍然还是PCIe3.0的接口，正处于向PCIe4.0过渡的阶段，但是，同等容量的PCIe4.0接口的固态硬盘价格要比PCIe3.0的接口高很多。
另外，现在不管是英特尔平台，还是AMD平台，只有中高端的主板才支持PCIe4.0接口，大多数用户的主板只有PCIe3.0接口，而PCIe5.0接口只有英特尔的系列主板才配备。
所以，综合各种因素，现阶段普通用户对于升级更换PCIe4.0接口的固态硬盘的意愿普遍不高，PCIe4.0想在短时间内在消费级产品领域普及并不乐观。
但是，PCIe4.0接口固态硬盘的前景、何时普及，这个话题不是本文的重点，本文的重点是未来的PCIe接口（尤其是PCIe5.0）接口固态硬盘的“散热”问题，——是的，你没有看错，就是固态硬盘的“散热”问题。
PCIe发展趋势预测图
对于PCIe3.0接口的固态硬盘来说，散热问题并不突出，一般来说，只要加一个普通的散热马甲，被动散热就行了。但是PCIe4.0、PCIe5.0的传输速度越来越快，性能几乎是成倍的增长，发热量也不可避免地会大幅增加，温度会更高，所以散热问题会更加严峻。
熟悉固态硬盘的朋友应该都知道联群（Phison），该厂商已经推出了基于PCIe5.0的主控。群联的某工程师表示：“我们正在采取措施，以确保将固态硬盘的功率保持在合理的范围内，但是可以肯定的是，未来的固态硬盘的发热量将会更大，就像年代CPU和GPU变得更热一样。按照这个发展趋势，未来到了PCIe5.0和PCIe6.0时代，可能需要考虑对固态硬盘采取主动散热。”
导致未来固态硬盘的发热量越来越大的原因很多，其中之一就是单颗3DNAND闪存颗料的容量越来越大，数据存储密度越来越高，制造工艺越来越复杂，层数越来越多，而为了保证固态硬盘正常工作，主控必须采用更复杂的纠错算法。
这些算法需要进行密集、高负荷的运算，主控本身的功耗也会不断增加，因此，将来固态硬盘的容量越大，性能越高，来自于固态硬盘存储颗粒自身和主控的发热量也会越来越大，固态硬盘的散热问题就会变得很突出，比现在要严峻很多。
一般来说，固态硬盘的主控可以承受高达度的高温，貌似问题不大，但是如果主控的温度真的达到了度，会把热量传导给附近3DNAND存储颗粒。
而目前3DNAND存储颗粒可以在0度到85度之间正常工作，一旦温度达到75度以上，就会有比较严重的隐患和风险，比如可能会出现数据丢失等等，当固态硬盘出现这种情况时，主控就会主动限制、降低性能。
对于未来高性能固态硬盘，普通的被动散热可能无法再满足需要，必须改进、增强，采用主动散热，到时会和处理器一样，要搭载散热风扇了（图三）。
对于笔记本、机箱紧凑台式机这类内部空间狭小，无法搭载风扇的设备，预计厂商会采取别的技术手段，但是毫无疑问的是这样做会大幅增加成本，也就是说将来同等容量的固态硬盘，笔记本版的要比台式机版的贵不少。
